熱門趨勢！上半年金融科技服務整併和IPO計畫

2021第一季即將結束，許多熱門金融科技服務陸續推出整併及IPO計畫，隨著年初晶片缺貨延燒，英特爾也宣布新建晶圓廠以提供更多需求。

熱門金融科技服務！Robinhood、Wise 2021IPO計畫

隨著科技進步，支付、貸款、投資理財等金融領域科技蓬勃發展，今年初因GME事件大出風頭的線上股票交易平台──Robinhood，以平民化的金融工具、新型態的股票交易優勢，近日傳出 IPO 消息，且目前估值已超過 200 億美元。不讓股票交易專美於前，創立於2011 年的英國獨角獸 TransferWise也在近日傳出IPO消息，專門提供跨境匯兌的TransferWise公布將重新命名品牌為 Wise，不僅提供匯兌服務，更推出跨境銀行帳戶與信用卡，希望能以 Wise 的綜合貨幣帳戶為核心，滿足所有國際使用者的需求。

ZHD和LINE整併，有望成為日本規模第一金融服務

日本Yahoo母公司Z Holdings與Line將在3月1日起正式合併，近日讀賣新聞報導指出，ZHD與LINE 合併後，可提供檢索網站、社群平台、網路販售、手機支付等多元服務。ZHD社長川邊健太郎與LINE社長出澤剛也在東京記者會表示，未來考慮把集團內部的手機支付事業合併，預計於2022年將LINE Pay併入PayPay。如果此項計畫順利實施，集團於日本境內的手機支付使用人數總計可超過7000 萬人，將成為最大規模的手機支付金融服務。

晶片缺貨持續延燒！英特爾宣布新建晶圓廠

英特爾新任執行長Pat Gelsinger近日宣布英特爾 IDM 2.0 （integrated device manufacturing）策略，將計畫投資200億美元在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商以服務全球客戶。儘管英特爾仍維持與第三方晶圓代工廠合作關係，但外界認為這樣的競合關係，在未來將衝擊台積電及其他晶圓產業鏈。